JOXTEC高精度烤胶机HP20/HP30/HP40/HP50
光刻胶烘焙装备的选择
光刻工艺及其相干技术是微电子机械系统（MEMS）加工工艺的重要构成部门。均胶以及烘焙是光刻工艺中不成缺少的一道儿工序，为增长胶层与硅片表面粘附能力，提高在接触式暴光中胶层与掩模版接触时的耐磨性能及不变胶层的感光灵敏度，通常接纳烘箱或者加热板等加热装备对光刻胶举行干燥。烘箱加热由于速率慢、且加热易造成表面以及内部受热不均匀，效验欠佳！而热板易于到达在胶的厚度标的目的且快速均匀烘焙等要求，今朝越来越多地接纳热板加热的方式。
所以烤胶机的表面温度均匀性、温度控制精疏密程度、温度上升速率等是选择烤胶机的首要性能指标思量。
采用高精度温度控制器，PID控制，解析度0.1℃
14bit的A/D转换分辨率，0.2%FS的显示精度，取样时间250ms,可手动补偿PV显示值(PVOS)。内建Autozero-Autospan功能，自动校正零点及斜率，使显示精度不因长时间而劣化。
自动演算(AT)：使用自动演算功能，可自动算出系统*佳化的PID参数数值。当自动演算进行中，PV会上下震动1~2个周期。为保护使用者的设备。可设定自动演算偏移量(ATVL)，使PV在数值较低处震荡，有效避免冲温效应。
导热性能**的合金盘面
经过多次实验和测试，公司研发出导热性能**且具有较高强度的合金盘面。保证了盘面加热温度的均匀性。并且长时间使用不会变形，平整如初！
加热元件的均匀排布
公司利用有限元热分析方法对加热板盘面温度均匀性进行了分析，经多次模拟分析和调整，加热结构，优化设计出了满足加热板盘面温度均匀性可达极高要求的加热元件排布方式，并以此为主要依据完成了整体结构的设计。目前加热板升温速度快，盘面温度均匀，加热元件耐用。
HP系列烤胶机被设计为控温精度良好，较高的热均匀性，简单实用型烤胶机。
HP烤胶机升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝面板。
适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品特性:
1、 可同时显示设定温度与实际温度
2、 板面采用铝合金一体成型，导热率良好，加热绝不变形。
3、 阳极硬质氧化铝面板及喷砂处理，具有量好的耐磨、耐酸碱特性。
4、 外壳为不锈钢材质制成
5、 温度控制：高精度微电脑PID自动控制，LED数字显示。
6、 温度范围：室温～300℃ 盘面均匀度佳。
7、 可温度校正，保证显示温度与实际温度的一致性。
8、真空吸附机型HPV系列
产品外型尺寸：面板尺寸可根据要求定制
产品技术规格：
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型式
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HP15
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HP20
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HP30
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HP40
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HP60
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温度范围
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300℃（其他温度定制）
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外观尺寸(WxLxH)
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150x150x140mm
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200x200x140mm
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300x300x140mm
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400x400x150mm
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300x600x130mm
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电热
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700W
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800W
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1500W
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3000W
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3000W
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电压
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220V
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220V
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220V
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220V
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220V
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电流
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3A
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4A
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7A
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15A
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约15A
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温度控制稳定度
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温度分辨率：0.1℃
控温精度：±0.2℃
温度均匀性：＜±1.5%
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附件
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1、附计时功能99小时59分（选配）
2、程序控温
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典型用户：
宏力半导体、恒诺微电子、信泰光电、统宝光电、风华高新、TDK CO., LTD、辰田半导体、上海交大微纳院
复旦大学微电子系、世纪晶源科技有限公司、富士迈半导体精密工业、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
上海科学院表面等离子光学实验室等等
